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日本在新年伊始發(fā)生地對于芯片行業(yè)的運營產生了很大的影響,多家半導體企業(yè)因此而停工檢查。受到此次影響的公司,包括環(huán)球晶圓(中國臺灣硅片生產商)、東芝、村田制作(多層陶瓷電容器的制造)等。
根據(jù)第三方調研機構進行調研,表示進行多層陶瓷電容器制造的企業(yè)太陽誘電、東芝、日本的硅片生產商信越以及TPSCO等晶圓廠的這幾個比較關鍵的半導體相關設施也同樣位于災區(qū)。
日本半導體的設備制造商科藝半導體表示,目前正在進行受損情況的調查。1月4日,該公司發(fā)布聲明表示,該公司位于富山縣的制造中心是進行科技半導體開發(fā)和制造的核心,但是受到的損壞并不嚴重,這些設施的墻壁材料、天花板以及空調管道等有一部分產生了損壞,因此需要進行維修清洗和安全檢查。該公司計劃從1月9日開始逐步恢復正常的運行。
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