"印度重啟半導體計劃，爭取在2024年生產國產微芯片"

2023-07-06 16:48:33 編輯：公冶韻國來源：

導讀印度政府最近重新啟動了其雄心勃勃的半導體計劃，致力于在短期內建立半導體制造能力，并開始生產國產微芯片。這一舉措旨在推動印度在高科技...

印度政府最近重新啟動了其雄心勃勃的半導體計劃，致力于在短期內建立半導體制造能力，并開始生產國產微芯片。這一舉措旨在推動印度在高科技領域迎頭趕上中國，為該國的科技產業(yè)注入新的活力。

半導體計劃的重啟引起了廣泛的關注，尤其是其追求在短期內實現(xiàn)國產微芯片生產目標的雄心壯志。印度電子和信息技術部部長瓦什諾表示，他們的目標是在18個月內生產出第一批國產微芯片，并在2024年底之前開始量產。這一計劃被認為是迅速建立新興產業(yè)的最快速度之一。

雖然印度在半導體技術方面可能相對欠缺，但它在半導體設計方面擁有可觀的實力。印度擁有龐大的軟件人才基礎，許多芯片設計公司如高通和ARM在印度設有研發(fā)基地。據瓦什諾介紹，印度擁有超過5萬名半導體設計師，每年提供2000多種芯片設計方案。

此外，印度還加強了與美國的合作。據報道，美國半導體公司美光科技計劃在印度的古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試設施，并計劃于不久后開始建設。另外，半導體設備制造商應用材料也宣布將在班加羅爾投資4億美元，建立一個新的工程中心。

然而，印度在發(fā)展半導體制造業(yè)時面臨著一些挑戰(zhàn)，其中最大的障礙之一是薄弱的產業(yè)環(huán)境。

半導體制造業(yè)的發(fā)展需要良好的基礎設施，如穩(wěn)定的電力供應、充足的水資源和強大的交通物流設施。

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