三星推出具有集成AI處理功能的新型高帶寬存儲芯片

2021-02-21 09:19:13 編輯：來源：

導讀三星是領先的內存芯片制造商之一，并在2020年第四季度實現(xiàn)了26%的巨額營業(yè)利潤增長。三星計劃繼續(xù)這一趨勢，并于今天推出了全球首款HBM(高

三星是領先的內存芯片制造商之一，并在2020年第四季度實現(xiàn)了26%的巨額營業(yè)利潤增長。三星計劃繼續(xù)這一趨勢，并于今天推出了全球首款HBM(高帶寬內存)芯片。得益于集成的人工智能(AI)處理單元，它在性能和電源效率方面帶來了實質性的改進。

新的存儲芯片正式稱為HBM-PIM，其中PIM代表處理內存架構。它與現(xiàn)有芯片解決方案有何不同?三星在其官方博客中解釋說，馮·諾依曼架構使用單獨的處理器和內存單元來執(zhí)行數(shù)據(jù)處理任務。

該公司表示，由于兩個單元之間不斷來回的數(shù)據(jù)傳輸，這種方法可能會導致“系統(tǒng)緩慢的瓶頸”。三星試圖通過其新型HBM-PIM芯片解決這一問題。根據(jù)博客文章，在內存庫中安裝了針對DRAM優(yōu)化的AI引擎“可以實現(xiàn)并行處理并最大程度地減少數(shù)據(jù)移動”。

AI處理單元已添加到公司的HBM2 Aquabolt解決方案中，該解決方案于2018年推出。三星聲稱其整體性能提高了2倍以上，功耗降低了70%。這可能會改變AI應用程序，因為它不需要更改任何硬件或軟件。它將僅替換現(xiàn)有的HBM系統(tǒng)。

目前，三星表示，HBM-PIM芯片正在由全球領先的AI解決方案提供商進行測試。這些芯片將在2021年上半年送達客戶進行測試和驗證。

標簽：三星新型高帶寬存儲芯片